簡(jiǎn)要描述:配備平板電腦,操作理流暢*操作簡(jiǎn)單使用新一代的軟件ACCTEE*安裝簡(jiǎn)單使用藍(lán)牙無線連接,沒有多余的連線*立柱移動(dòng)性結(jié)構(gòu)(世界*,申請(qǐng)中)形狀復(fù)雜的工件也可以輕松定位及測(cè)量*多國語言對(duì)應(yīng)有中文、日語、英文、法語、德語、韓語、意大利語、西班牙語等 可供選擇
所屬分類:圓柱度儀
更新時(shí)間:2024-07-16
恒通興業(yè)公司專業(yè)為您推薦 日本東京精密 RONDCOM TOUCH迷你型圓度儀
產(chǎn)品描述:
現(xiàn)在東京精密的測(cè)量設(shè)備已廣泛應(yīng)用于很多行業(yè)的精密測(cè)量,東京精密一直都致力于產(chǎn)品的研究開發(fā),以提高產(chǎn)品的耐環(huán)境性、小型化、自動(dòng)化等。公司產(chǎn)品主要有兩部分構(gòu)成:計(jì)量測(cè)試設(shè)備及半導(dǎo)體加工設(shè)備。計(jì)量測(cè)試設(shè)備產(chǎn)品主要用于汽車備件,航空航天等精密機(jī)械加工行業(yè)。半導(dǎo)體加工設(shè)備應(yīng)用于芯片制造,測(cè)試,封裝行業(yè)。主要產(chǎn)品有CNC三維坐標(biāo)測(cè)量機(jī)、表面粗糙度?輪廓形狀測(cè)量機(jī)、圓度?圓柱度測(cè)量機(jī)、在線測(cè)量系統(tǒng)等儀器。半導(dǎo)體加工設(shè)備有硅片加工用地倒角機(jī)、內(nèi)圓切片機(jī),半導(dǎo)體加工前道工序用的光刻機(jī)(LEEPL)、CMP、晶片表面綜合檢查設(shè)備及測(cè)試封裝用的探針臺(tái)、劃片機(jī)、硅片背面拋光機(jī)等。
我公司現(xiàn)代理的產(chǎn)品涵蓋:輪廓儀,控制量?jī)x,粗糙度儀,三座標(biāo)測(cè)量?jī)x, 圓度儀\圓柱度儀等。
技術(shù)參數(shù):
配備平板電腦,操作理流暢
*操作簡(jiǎn)單
使用新一代的軟件ACCTEE
*安裝簡(jiǎn)單
使用藍(lán)牙無線連接,沒有多余的連線
*立柱移動(dòng)性結(jié)構(gòu)(世界*,申請(qǐng)中)
形狀復(fù)雜的工件也可以輕松定位及測(cè)量
*多國語言對(duì)應(yīng)
有中文、日語、英文、法語、德語、韓語、意大利語、西班牙語等 可供選擇
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